제22회 차이나 하이테크 페어(China Hi-Tech Fair)가 11월11일~15일 선전에서 열렸다. 중국(선전)지식재산권보호센터 전문가팀은 하이테크 페어에 입주해 정책 홍보와 권리 보호 안내 등 전방위적인 지식재산권(이하 ‘지재권’) 서비스를 펼치면서 법집행 요원들과 함께 현장에서 지식재산권 보호에 앞장섰다.

지재권 보호 ‘벤치마크’ 도시를 건설해 지재권이 어디에서나 보호받을 수 있게 함으로써 선전은 과학기술혁신 핫플레이스로 거듭났다.

데이터에 따르면 2019년 선전시 PCT(특허협력조약) 출원건수는 16년 연속 전국 선두를 달렸다. 2020년 1~3분기 선전의 2만8천개 기업이 21만9천 건의 특허를 출원했고, 특허 등록건수는 16만6천 건에 달했다. 또 PCT 국제 특허 출원은 1만4천 건으로 부동의 전국 1위 자리를 지켰다. 상표 출원건수는 43만6천 건에 달했다.

얼마 전 발표된 ‘선전의 중국 특색 사회주의 선행 시범구 건설 종합 개혁 시범 실시방안(2020~2025)’은 선전을 지재권 보호 ‘벤치마크’ 도시로 건설해야 한다고 밝혔다.

한편, ‘선전 경제특구 과학기술 혁신 조례’가 11월1일부터 시행되었다. ‘조례’에서 지재권을 중요 내용으로 다룬 한 챕터는 지재권 가치 평가 체계 건설, 지재권 자본화, 지재권 공공 서비스 등 10조항의 내용을 골자로 하여 지재권 가치 평가 체계 건설, 자산화 및 증권화 등 업무 추진의 중요성을 강조했다. 이는 지재권 가치발굴 실현과 기업의 혁신 자원 활성화 촉진, 혁신 효율 향상, 기업 경쟁력 제고에 도움이 될 것으로 기대된다.

선전은 지재권 ‘원스톱’ 협동 보호플랫폼을 구축하고 법적 보장을 통해 지재권 발전을 돕고 과학기술혁신에 힘을 실어주어 과학기술 혁신이 더욱 안정적이고 투명한 환경과 전망치를 갖도록 했다.

ZTE 지재권 보호 성과를 전시한 벽에서 방문객들은 1996년부터 지금까지의 지재권 성과를 볼 수 있다. 현재 ZTE는 약 7만6천 건의 글로벌 특허 출원을 보유하고 있고, 유효한 등록 특허 3만6천건 이상을 보유하고 있으며, 9년 연속 PCT 국제 특허 출원 세계 5위권 안에 이름을 올렸다. 그 가운데 칩 특허 출원은 4100여 건에 달한다.

또 다른 일례로 선전 ORBBEC는 세계에서 유일하게 3D 구조형광(SL, Structured Light), 쌍안시, iTOF, dTOF, 라이다 등 5종류의 주류 3D 센싱기술을 전면 배치해 연구개발(R&D)하는 기업으로 완전한 자체 지재권 R&D를 고집하고 있다. ORBBEC의 3D 센싱 특허 출원 건수는 900건에 육박해 애플, 마이크로소프트와 나란히 세계 1~3위를 차지하고 있다. 그 가운데 3D 구조형광 특허 출원 건수는 세계 1위이며, 특허 출원 건수는 하루 평균 1건 속도로 증가하고 있다.